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华封科技完成B2+轮融资 深创投独家投资

2023-05-11 15:29:30 来源:财联社


(资料图片仅供参考)

【华封科技完成B2+轮融资 深创投独家投资】《科创板日报》11日讯,近日,华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资,本轮融资资金将主要用于持续研发,市场拓展及日常运营。华封科技是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备,如高精度高产能半导体贴片机、覆晶半导体封装机,晶圆级半导体封装机,POP半导体封装机等。

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