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晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果

2023-06-20 15:47:06 来源：云财经

(资料图)

晶合集成(688249)公告，目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

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[责任编辑：renwu001]

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