光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售
2023-06-02 10:25:54 来源：云财经
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光华股份(001333)6月2日在互动平台表示，公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段，进展良好，已形成少量销售。
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[责任编辑：renwu001]
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